江蘇富樂華半導體科技股份有限公司

　　Ferrotec（中國）已有25年發展曆史，係日本株式會社Ferrotec Holdings投資於中國的外商獨資企業。旗下主要有上海、杭州、銀川等三大研發和製造基地
，其中上海申和熱磁電子有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司
、寧夏銀和半導體科技有限公司
，分別為三大基地半導體產品的主要生產企業。
Ferrotec(中國)下屬公司上海申和熱磁電子有限公司位於上海市寶山城市工業園區，公司成立於1995年5月18日，注冊資本145.8億日元
，投資總額367.8億日元。下設DCB事業部、新能源材料事業部、半導體矽片事業部

、表biao麵mian處chu理li事shi業ye部bu等deng四si個ge事shi業ye部bu。主zhu要yao產chan品pin有you半ban導dao體ti功gong率lv模mo塊kuai陶tao瓷ci基ji板ban，半ban導dao體ti熱re電dian材cai料liao，太tai陽yang能neng單dan，多duo晶jing矽gui片pian，半ban導dao體ti研yan磨mo片pian以yi及ji拋pao光guang片pian，精jing密mi零ling部bu件jian清qing洗xi服fu務wu等deng。
DCB事業部的主導產品陶瓷覆銅基板（DCB）和(he)溫(wen)差(cha)電(dian)致(zhi)冷(leng)材(cai)料(liao)屬(shu)於(yu)國(guo)家(jia)重(zhong)點(dian)發(fa)展(zhan)的(de)新(xin)材(cai)料(liao)工(gong)業(ye)。半(ban)導(dao)體(ti)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)是(shi)一(yi)種(zhong)通(tong)過(guo)特(te)殊(shu)的(de)熱(re)熔(rong)式(shi)粘(zhan)合(he)法(fa)，在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)將(jiang)銅(tong)箔(bo)直(zhi)接(jie)燒(shao)結(jie)到(dao)氧(yang)化(hua)鋁(lv)或(huo)者(zhe)氮(dan)化(hua)鋁(lv)表(biao)麵(mian)而(er)製(zhi)成(cheng)一(yi)種(zhong)複(fu)合(he)基(ji)板(ban)。
Ferrotec上海申和熱磁電子有限公司擁有超過二十年的DCB基板的製作經驗，生產規模國內首位

，世界排名第三
，產品處於國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表麵(單麵或雙麵)上(shang)的(de)特(te)殊(shu)工(gong)藝(yi)方(fang)法(fa)。所(suo)製(zhi)成(cheng)的(de)超(chao)薄(bo)複(fu)合(he)基(ji)板(ban)具(ju)有(you)優(you)良(liang)電(dian)絕(jue)緣(yuan)性(xing)能(neng)，高(gao)導(dao)熱(re)特(te)性(xing)，優(you)異(yi)的(de)軟(ruan)釺(qian)焊(han)性(xing)和(he)高(gao)的(de)附(fu)著(zhe)強(qiang)度(du)，具(ju)有(you)很(hen)大(da)的(de)載(zai)流(liu)能(neng)力(li)。因(yin)此(ci)
，DCBjibanyichengweidagonglvdianlidianzidianlujiegoujishuhehulianjishudejichucailiao。bandaotigonglvmokuaitaocijibanzaidianlidianzijishu，gonglvdianqidianzi，xinnengyuanqiche，gaotie，hangkonghangtian，jiadian，huanbaojishu
，yijigongyelingyuyouguangfandeyingyong。
近jin年nian來lai隨sui著zhe整zheng個ge半ban導dao體ti功gong率lv模mo塊kuai市shi場chang需xu求qiu的de不bu斷duan攀pan升sheng，原yuan有you產chan能neng已yi經jing不bu能neng滿man足zu客ke戶hu的de需xu求qiu，經jing集ji團tuan批pi準zhun上shang海hai申shen和he熱re磁ci電dian子zi有you限xian公gong司si計ji劃hua在zai江jiang蘇su東dong台tai城cheng東dong新xin區qu一yi期qi投tou資zi5億元人民幣建設陶瓷覆銅基板（DCB）第二工廠（江蘇富樂德半導體科技有限公司）
，該公司計劃近期產能目標達到35萬片/月，遠期產能100萬片/月，屆時FERROTEC集團陶瓷覆銅基板（DCB）的生產規模世界排名第二，接近排名首位的公司。
上海申和功率模塊方向 DCB基板主要客戶包括：中國國內的嘉興斯達、江蘇宏微、南京銀茂、杭州士蘭等；國外的富士電機
、英飛淩、威科
、新電元等世界**企業。 新能源汽車及工業領域功率半導體器件應用將進一步增長， 伴隨著IGBT、IPM等功率模塊需求增加，配套的DCB基板需求量也將隨之穩步增長
，預計到2020年全球DCB基板市場規模約20~30億元
，為江蘇富樂德半導體科技有限公司的快速發展提供了機遇。歡迎有誌與公司一起成長、為家鄉發展做貢獻的人員關注江蘇富樂德半導體招聘訂閱號加入我們。